De SAMENSTELLING van het WOLFRAMkoper (WCu)
Blad van de Plaatheatsink van Wcu van de product zijn het Korte Inleiding/het het Deelmateriaal van het Koperwolfram een samenstelling van wolfram en koper, met zowel kenmerken van de wolfram de lage uitbreiding, maar ook hebben koper van hoge warmtegeleidingsvermogeneigenschappen, en het wolfram en het koper in de thermische uitbreidingscoëfficiënt en het warmtegeleidingsvermogen kunnen met de samenstelling worden aangepast w-Cu, ook kan de samenstelling aan diverse vorm worden machinaal bewerkt, maken deze eigenschappen de toepassing van deze samenstelling met groot gemak. De thermische uitbreiding kan aan gelijke met het volgende materiaal worden aangepast:

 

Materiaal	% gew. Wolframinhoud	% gew. Koperinhoud	g Dichtheid bij 20ºC	W/M.K Warmtegeleidingsvermogen bij 25ºC	(10-6/k) Coëfficiënt van thermische uitbreiding bij 20ºC
W90Cu10	901	Saldo	17.0	180-190	6.5
W85Cu15	851	Saldo	16.4	190-200	7.0
W80Cu20	801	Saldo	15.6	200-210	8.3
W75Cu25	751	Saldo	14.9	220-230	9.0
W50Cu50	501	Saldo	12.2	310-340	12.5

 

Het Blad van Heatsink van de Wcuplaat/het Deelbeeld van het Koperwolfram: