Verzoek om een Citaat
Dutch
Thuis ProductenMolybdeenproductenDe Plaat van de het Koperlegering van het lage Dichtheidsmolybdeen voor Elektronische Componenten
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components

De Plaat van de het Koperlegering van het lage Dichtheidsmolybdeen voor Elektronische Componenten

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: JINXING
Certificering: ISO 9001
Modelnummer: De Legering van het molybdeenkoper
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1kg
Prijs: 30~150USD/kg
Verpakking Details: TRIPLEX GEVAL
Levertijd: 10~25 het werkdagen
Betalingscondities: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Levering vermogen: 10000kgs/M
Contact nu

Gedetailleerde informatie
Materiaal: De Legering van het molybdeenkoper Norm: ASTM, AMS
Grootte: Aangepast Type: MoCu15~MoCu50
Oppervlakte: Heldere spiegel Dichtheid: 9.54~10g/cm3
Hoog licht:

De Legeringsplaat van het molybdeenkoper

,

De Plaat van het lage Dichtheidsmolybdeen

,

Molybdeenplaat voor Elektronische Componenten

Productomschrijving

Plaat van het molybdeenkoper Mo60Cu40/Mo70Cu30/Mo80Cu20 die heatsink de verzegelen

De Platen van het molybdeenkoper kunnen met de inhoud (Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50) MoCu worden verwerkt 85/15 molybdeen-Koper Samengesteld Materiaal, MoCu 70/30 molybdeen-Koper Samengesteld Materiaal, MoCu 65/35 molybdeen-Koper Samengesteld Materiaal, molybdeen-Koper Samengesteld AMC 7525

 

Beschrijving

 

De Plaat van het molybdeenkoper wordt gebruikt om militaire high-power micro-electronische apparaten als heatsink verzegelende materialen en molybdeen-koper legeringsbladen voor het verzegelen en structurele materialen van de keramiek van het aluminiumoxyde te vervaardigen. Het is ook geschikt voor de uitbreiding van het productie hoge warmtegeleidingsvermogen het verzegelen hitte in burgerlijke high-power micro-electronische apparaten. Sedimentaire de legeringsplaat van het molybdeenkoper

 

Type Mo Wt % Cu % gew. g/cm3 W (M.K)
(10-6 /K)
Mo85Cu15 85± 1 Saldo 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 801 Saldo 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 701 Saldo 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 601 Saldo 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Saldo 9.54 230 - 270 11.5
 
Materiële Nota's: Kenmerken:
  • Hoog warmtegeleidingsvermogen
  • Lage thermische uitbreiding
  • Lage dichtheid
Toepassingen:
  • Elektronische componenten - passieve koelelementen
  • De automobielindustrie - steunplaten voor IGBT-modules in elektrische aandrijving

Verwant

  • Het Wafeltjesubstraat van het molybdeenkoper

  • Molybdeenkoper Heatsink

  • De Staaf van het molybdeenkoper

De Plaat van de het Koperlegering van het lage Dichtheidsmolybdeen voor Elektronische Componenten 0 

label:

De Legering van het molybdeenkoper

Het Netwerk van de molybdeendraad

TZM-Molybdeenlegering

Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

Je zou deze kunnen zijn